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本公开提供一种半导体结构的制造方法和制造半导体结构的遮罩。该制造方法包括：提供一基底以及在该基底上形成一光刻胶；在该光刻胶上放置一遮罩；经由该遮罩，将该光刻胶暴露在一预定电磁辐射中；以及将该光刻胶的暴露在该预定电磁辐射中的至少一部位进行移除...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。

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