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半导体装置及其操作方法制造方法及图纸
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文档序号:24350534
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提供一种半导体装置以及操作方法。半导体装置包括测试电路,该测试电路包括:测试晶体管,其用于使用应力电压测试时间相关的介电击穿(TDDB)特性;输入开关,其被设置在被施加了应力电压的电压施加节点与将应力电压传输到测试晶体管的输入节点之间;以及...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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