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根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用基材具有：绝缘性基膜；烧结体层，该烧结体层层叠在基膜的至少一个表面上，并且由多个烧结金属颗粒形成；以及无电解镀层，该无电解镀层层叠在烧结体层的与基膜相反侧的表面上。烧结体层的截面中的金属颗粒的烧结体的面...该专利属于住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社授权不得商用。