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本发明涉及一种用于生产半导体器件的方法。方法包括如下步骤：提供载体，载体具有布置在载体上的半导体部件；以及在载体上提供层布置，层布置邻接半导体部件，具有第一可流动层和第二可流动层。第一层被形成在载体上。然后在第一层上形成第二层。第一层具有颗...
该专利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司授权不得商用。

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