下载一种3D存储器及其制造方法的技术资料

文档序号:24333029

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本发明提供一种3D存储器及其制造方法,该制造方法在层叠结构中形成栅线缝隙之后,去除层叠结构中的牺牲层之前,对栅线缝隙底部的半导体牺牲层,例如多晶硅层进行掺杂,形成间隔排列的掺杂区和非掺杂区,并且非掺杂区的蚀刻速率大于掺杂区的蚀刻速率。这样在...
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