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本公开提出一种半导体结构、测试垫结构及测试垫结构的制造方法，涉及半导体技术领域。该测试垫结构包括钝化层、介电层、通孔和测试垫。介电层，设置于所述钝化层的一侧，包括重布线层和导电体，所述重布线层具有测试部，所述导电体位于所述重布线层远离所述钝...
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