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本发明的实施例涉及集成电路封装体的制造方法。根据本发明一实施例的方法包含：提供载板；在载板上形成涂层，涂层可粘结在载板上；提供经塑封的集成电路封装体，集成电路封装体的引脚底面上覆盖有胶材层；将集成电路封装体安装在载板上，其中胶材层与涂层粘结...
该专利属于苏州日月新半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州日月新半导体有限公司授权不得商用。

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