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处理衬底的设备和方法、和使用其制造半导体装置的方法制造方法及图纸
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下载处理衬底的设备和方法、和使用其制造半导体装置的方法的技术资料
文档序号:24332939
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本申请提供了衬底处理设备、衬底处理方法和制造半导体装置的方法。所述衬底处理方法包括:将衬底提供至处理腔室中;将参考光引入至处理腔室中;在处理腔室中生成等离子体光,同时对衬底执行蚀刻处理;接收参考光和等离子体光;以及,通过分析参考光和等离子体...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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