下载半导体结构的制造方法及电浆处理设备的技术资料

文档序号:24332927

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体结构的制造方法及电浆处理设备。半导体结构的制造方法包括在制程腔室中放置晶圆。在制程腔室中形成电浆以处理晶圆。侦测晶圆周边区域上方的电浆浓度。根据侦测到的电浆浓度调整晶圆周边区域上的电浆分布。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。