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台湾积体电路制造股份有限公司
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半导体结构的制造方法及电浆处理设备技术
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文档序号:24332927
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一种半导体结构的制造方法及电浆处理设备。半导体结构的制造方法包括在制程腔室中放置晶圆。在制程腔室中形成电浆以处理晶圆。侦测晶圆周边区域上方的电浆浓度。根据侦测到的电浆浓度调整晶圆周边区域上的电浆分布。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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