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本发明实施例提供了一种晶圆数据处理方法和装置，应用于包括N个电路单元、每个电路单元包括M个子单元的晶圆。该方法包括：电子设备获取N个电路单元的电气特性参数值，以及，N个电路单元损坏的子单元的数量。电子设备根据N个电路单元的电气特性参数值，得...
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