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本实用新型涉及装片机领域，具体涉及一种可以加强散热的改良芯片装片机，包括底座和焊接头，底座上端的外侧套设框架，框架底部通过螺栓与底座可拆卸连接，底座上端设置直线导轨滑台，框架两侧设置第一散热扇，框架上端设置液压缸，液压缸驱动端连接驱动杆，驱...
该专利属于中矽科技(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中矽科技(深圳)有限公司授权不得商用。

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