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半导体器件制造技术
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文档序号:24291297
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提供了半导体器件。该半导体器件包括:第一衬底;有源区域,其由第一衬底中的隔离膜限定;氧化物半导体层,其在有源区域中的第一衬底上并且不包括硅;凹陷,其在氧化物半导体层内部;以及栅极结构,其填充凹陷,包括栅电极以及在栅电极上的封盖膜,并且具有与...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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