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本公开提供一种封装模块，所述封装模块包括：芯结构，包括虚设构件、设置在所述虚设构件周围的一个或更多个电子组件以及覆盖所述虚设构件和所述电子组件中的每个的至少一部分的绝缘材料，所述芯结构包括穿过所述虚设构件和所述绝缘材料的第一贯穿孔；半导体芯...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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