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本公开提供一种半导体封装及其制造方法。该半导体封装包括一第一基材、一挡坝以及一第一接合垫。该第一基材包括一芯片安装区及一外连接区，该外连接区位于该芯片安装区外。该挡坝设于该第一基材之上，该挡坝设于该芯片安装区与该外连接区之间，该挡坝环绕该芯...
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