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芯片、半导体结构及其制备方法技术
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文档序号:24253414
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本发明涉及半导体技术领域,提出一种半导体结构。该半导体结构可以包括有源块、第一电接触端、栅极氧化层以及栅极块;第一电接触端设于所述有源块之上;栅极氧化层覆盖于所述有源块的多个表面;栅极块上设有第一凹槽,覆盖有所述栅极氧化层的所述有源块插入所...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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