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本公开提供一种晶片级半导体封装及一种晶片级半导体封装模块。所述晶片级半导体封装包括：半导体芯片，包括第一表面及第二表面；重布线层，在所述半导体芯片的所述第一表面上；凸块下金属(UBM)层，在所述重布线层上；以及焊料凸块，在所述凸块下金属层上...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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