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提供层叠体的加工方法，在将借助透明的粘接层而在晶片的正面上配设有玻璃基板的层叠体分割成各个图像传感器芯片时，不会产生品质的降低。该层叠体的加工方法包含如下的工序：水溶性树脂填充工序，在通过分割工序形成的分割槽中填充水溶性树脂；改质层去除工序...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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