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本发明提供一种晶圆传送盒、装载端口以及半导体移送设备，其通过在晶圆传送盒中增加氮气吹扫，减少晶圆沉积膜时产生的气体与晶圆传送盒内的氧气及水蒸气发生化学反应产生缺陷，进而影响产品良率的问题。所述晶圆传送盒被所述装载端口承载，在所述晶圆传送盒的...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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