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本实用新型涉及一种半导体结构；包括：支撑层，包括焊盘区域；支撑层的焊盘区域内形成有若干个凹槽，凹槽底部的宽度大于凹槽开口的宽度；焊垫，位于支撑层上，且位于焊盘区域内，焊垫部分嵌入凹槽内。上述半导体结构中焊垫嵌入凹槽的部分与凹槽下部的侧壁之间...
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