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密封材料组合物、密封材料及电子基板制造技术
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文档序号:24178349
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本发明提供覆盖电子元件等后不需要加热、柔软且具有定形性的密封材料组合物及密封材料。本发明的密封材料组合物含有具有两个以上环氧基的环氧化合物与多胺的反应生成物、具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶与具有两个以上环氧基的环氧...
该专利属于积水保力马科技株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过积水保力马科技株式会社授权不得商用。
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