密封材料组合物、密封材料及电子基板制造技术

本发明专利技术提供覆盖电子元件等后不需要加热、柔软且具有定形性的密封材料组合物及密封材料。本发明专利技术的密封材料组合物含有具有两个以上环氧基的环氧化合物与多胺的反应生成物、具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶与具有两个以上环氧基的环氧化合物的反应生成物、及光聚合引发剂，且具有定形性。本发明专利技术的密封材料为该密封材料组合物的光固化体。

Sealing material composition, sealing material and electronic substrate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封材料组合物、密封材料及电子基板
本专利技术涉及在电子基板等设置的电子元件或金属露出的部分贴附，保护电子元件等被粘附体免受水分及异物等侵害的密封材料组合物、密封材料及采用这些密封材料组合物、密封材料的电子基板。
技术介绍
以往，已知有将环氧树脂用作为原料的密封材料。就这种密封材料而言，将环氧树脂固化前的液态的密封材料组合物涂布在基板等后，进行固化来用于电子元件等的包覆、保护。这种液态固化类型的密封材料为液态，有易于浸入到电子元件的缝隙、可以切实地覆盖电子元件的优点，但存在易于流出到所期望的范围外，覆盖想露出的部分的问题。并且，液态的密封材料组合物存在固化前易于附着异物、附着在其他部件后产生污染等操作性差的问题。针对这些问题，开发了固态的片状密封材料组合物，例如，日本特开2012-087292号公报(专利文献1)等记载了有关片状密封材料组合物的技术。并且，日本特开2015-196783号公报(专利文献2)记载了有关光固化型的片状密封材料的技术。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-087292号公报<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封材料组合物，其特征在于，所述密封材料组合物含有具有两个以上环氧基的环氧化合物与多胺的反应生成物、具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶与具有两个以上环氧基的环氧化合物的反应生成物、及光聚合引发剂，且具有定形性。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171027 JP 2017-2085781.一种密封材料组合物，其特征在于，所述密封材料组合物含有具有两个以上环氧基的环氧化合物与多胺的反应生成物、具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶与具有两个以上环氧基的环氧化合物的反应生成物、及光聚合引发剂，且具有定形性。


2.如权利要求1所述的密封材料组合物，其中，所述环氧基的反应性基团为羧基，所述密封材料组合物含有具有两个以上环氧基的环氧化合物与多胺的反应生成物、具有(甲基)丙烯酰基和羧基的液态二烯类橡胶与具有两个以上环氧基的环氧化合物的反应生成物、具有(甲基)丙烯酰基和羧基的液态二烯类橡胶与多胺的反应生成物、及光聚合引发剂，且具有定形性。


3.如权利要求1或2所述的密封材料组合物，其中，所述密封材料组合物为含有具有两个以上环氧基的环氧化合物、多胺、具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶、及光聚合引发剂的液态组合物的混合物。


4.如权利要求3所述的密封材料组合物，其中，所述液态组合物中相对于所述具有两个以上环氧基的环氧化合物及所述多胺的合计100质量份，含有所述液态二烯类橡胶100～2000质量份。


5.一种密封材料组合物，其特征在于，所述密封材料组合物含有具有两个以上环氧基的环氧化合物与具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶的反应生成物、及光聚合引发剂，但不含有多胺的反应生成物，且具有定形性。


6.如权利要求5所述的密封材料组合物，其中，所述环氧基的反应性基团为羧基。


7.如权利要求5或6所述的密封材料组合物，其中，所述密封材料组合物为含有具有两个以上环氧基的环氧化合物、具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶、及光聚合引发剂，但不含有多胺的液态组合物的混合物。


8.如权利要求7所述的密封材料组合物，其中，所述液态组合物中相对于所述具有两个以上环氧基的环氧化合物100质量份，含有所述液态二烯类橡胶100～2600质量份。


9.如权利要求3、4、7或8中任意一项所述的密封材料组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：爱泽眸，
申请(专利权)人：积水保力马科技株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP