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硅通孔信号导通控制电路和三维集成电路制造技术
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文档序号:24175705
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本发明提供一种硅通孔信号导通控制电路和三维集成电路,包括两个信号导通控制电路。第一信号导通控制电路,连接硅通孔的第一端,用于控制信号通过第一端输入至硅通孔内部,或由硅通孔内部通过第一端输出。第二信号导通控制电路,连接硅通孔的第二端,用于控制...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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