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半导体结构及其制造方法技术
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文档序号:24174313
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本公开提供一种半导体结构及其制造方法,其中半导体结构包括一半导体基底、一第一氧化层、一位元线接触、一位元线、一第一氮化层,以及一第二氮化层。半导体基底具有一基部以及从基部延伸且彼此分隔的多个突部。第一氧化层设置在相邻二突部之间,且暴露出突部...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。
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