下载检测阶梯结构偏移的方法及芯片的技术资料

文档序号:24174203

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本发明公开一种检测阶梯结构偏移的方法,包含:在衬底的第一侧形成第一凹槽;形成堆叠层于衬底上,其中堆叠层包含交错叠置的多个第一绝缘层和多个第二绝缘层;通过多次修整‑蚀刻工艺使堆叠层形成阶梯结构,其包含最靠近衬底的第一台阶;测量第一凹槽与第一台...
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