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本发明提出了的一种晶圆级封装方法及晶圆级封装结构，方法包括：提供器件晶圆，器件晶圆具有器件区，器件区包括有效功能区和包围有效功能区的外围区；在器件晶圆的外围区形成支撑层；提供盖帽晶圆，盖帽晶圆具有有效区和无效区；对盖帽晶圆进行第一处理，在有...
该专利属于中芯集成电路(宁波)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路(宁波)有限公司授权不得商用。

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