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提供了一种清洁半导体芯片的方法，所述方法包括：将第一极性组分施加到位于至少一个半导体芯片的表面上的保护层，以从所述至少一个半导体芯片的所述表面去除颗粒，并使所述颗粒悬浮在所述第一极性组分中；以及将表面张力小于所述第一极性组分的表面张力的第二...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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