下载集成辐射探测器设备的技术资料

文档序号:24133924

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根据实施例,一种设备包括:闪烁体层,其被配置为将x射线或伽马射线光子转换成可见光的光子;光电二极管层,其被配置为将闪烁体层产生的可见光转换成电流;集成电路IC层,其位于光电二极管层下方,并被配置为接收和处理电流;其中使用引线接合将IC层的电...
该专利属于芬兰探测技术股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过芬兰探测技术股份有限公司授权不得商用。

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