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本公开提供一种半导体封装件及板组件，所述半导体封装件包括：连接结构，包括多个绝缘层和分别设置在多个绝缘层上的重新分布层；半导体芯片，具有连接到重新分布层的连接垫；包封剂，包封半导体芯片；第一垫和第二垫，布置在连接结构的至少一个表面上，并且各...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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