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用于晶片间膜厚度匹配的通过随室堆积量变化调制沉积循环数量的厚度补偿制造技术
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下载用于晶片间膜厚度匹配的通过随室堆积量变化调制沉积循环数量的厚度补偿的技术资料
文档序号:24105790
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提供了用于执行原子层沉积的方法和装置。方法可以包括:确定当前在沉积室内部的内部区域上的沉积材料堆积量,其中所述沉积材料堆积量随批次衬底的处理过程改变;将所确定的所述沉积材料堆积量应用至下列两者之间的关系:达到目标沉积厚度所需的ALD循环数量...
该专利属于朗姆研究公司所有,仅供学习研究参考,未经过朗姆研究公司授权不得商用。
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