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公开一种用于化学机械抛光的装置，该装置包括：台板，具有表面以支撑抛光垫；载体头，以将基板固定为抵靠该抛光垫的抛光面；垫调节器，用来将调节盘固定为抵靠该抛光面；原位抛光垫厚度监测系统；和控制器，被配置为从该监测系统接收信号并通过将预测滤波器应...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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