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一种中介层电路、基材上覆晶圆上覆晶片电路与利用介面电路的方法。中介层电路包含基材及设置在基材的顶部上的介电层。中介层电路亦包含二层或以上的连接层，其是包含设置在介电层的不同深度中的第一连接层及第二连接层。中介层电路包含保险丝，其是设置在第一...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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