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一种封装结构包括第一重布线路结构、第二重布线路结构、半导体管芯、波导结构及天线。半导体管芯夹置于所述第一重布线路结构与所述第二重布线路结构之间且电耦合到所述第一重布线路结构及所述第二重布线路结构。所述波导结构位于所述半导体管芯旁边且电耦合到...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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