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半导体封装件包括：第一管芯，具有第一衬底；互连结构，位于第一衬底上面并且具有多个金属层以及连接多个金属层的通孔；密封环结构，位于第一衬底上面并且沿着第一衬底的外围，密封环结构具有多个金属层以及连接多个金属层的通孔，该密封环结构具有最顶部金属...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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