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本申请公开了提供一种芯片封装方法及芯片，在基板上贴敷粘性带，将待封装芯片以正面朝下倒扣放置在粘性带上；对封装芯片四周进行塑封，将芯片背面磨平，使芯片背面与塑封顶面平齐；去除基板和粘性带，形成芯片正面和背面均裸露、四周设有第一塑封的封装体；通...
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