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本公开提供一种半导体器件及其制作方法，属于半导体技术领域。其中该半导体器件包括：半导体衬底，所述半导体衬底上定义出第一方向和第二方向，所述第一方向与所述第二方向具有不为零的夹角；第一隔离结构，位于所述半导体衬底中且沿所述第一方向分布；第二隔...
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