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本发明实施例涉及金属栅极形成方法及其形成结构。本揭露提供一种形成半导体结构的方法,其包括:提供衬底;在所述衬底中形成第一对源极/漏极区;在所述衬底上方放置层间介电质层,所述层间介电质层具有介于所述第一对源极/漏极区之间的第一沟槽;在所述第一...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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本发明实施例涉及金属栅极形成方法及其形成结构。本揭露提供一种形成半导体结构的方法,其包括:提供衬底;在所述衬底中形成第一对源极/漏极区;在所述衬底上方放置层间介电质层,所述层间介电质层具有介于所述第一对源极/漏极区之间的第一沟槽;在所述第一...