温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种集成电路的制造方法，包括：于基板上图案化多个光遮罩层；利用原子层沉积将第一材料部分回填至图案化的光遮罩层；利用原子层沉积将第二材料完全回填至图案化的光遮罩层；移除光遮罩层以形成遮罩结构，其包括第一材料与第二材料至少其一；以及转移遮罩结构...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。