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本发明实施例提供一种基于片上电化学的电容器芯片及其制备方法。所述电容器芯片包括衬底层、正金属电极、负金属电极、导电集流层和凝胶电解质，所述衬底层由上到下包括绝缘层和硅层，所述正金属电极和负金属电极分别通过导电集流层独立位于所述绝缘层上方，所...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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