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一种用于评估热敏结构的方法包括识别集成电路设计布局中的热敏结构，热敏结构的特征在于标称温度；识别热敏结构的热耦合范围内的发热结构；计算第一发热结构的工作温度；计算由于在工作温度下热耦合至发热结构引起的热敏结构的温度增量；以及在评估温度下执行...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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