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一种用于调节在化学机械研磨中使用的研磨垫的调节装置，包括具有开口的基座及可移除地附接至基座的调节盘。调节盘包括：调节部分，安置在基座的第一表面上；以及配合部分，可移除地配合至基座的开口中或穿过基座的开口。配合部分穿过开口配合至基座或在开口中...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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