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本公开涉及一种封装过程中形成金属电极的方法，包括如下步骤：S100：选择承载片作为承载封装体的封装载板，其中，所述承载片能够相对于所述封装体剥离并重复用于所述封装载板；S200：对承载片进行处理，使得承载片的一部分区域形成比承载片更薄的介质...
该专利属于深圳市环基实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市环基实业有限公司授权不得商用。

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