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本实用新型提供了一种吸附装置及半导体设备，包括吸附本体及保护套，所述吸附本体包括位于中心的吸附区及环绕所述吸附区的安装区，所述安装区上设置有陶瓷涂层及若干安装孔，所述安装孔从所述安装区的上表面延伸进所述安装区内部，所述陶瓷涂层覆盖所述安装孔...
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