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本申请的各种实施例涉及具有高强度和接合能力的焊盘。在一些实施例中，集成芯片包括衬底、互连结构、焊盘和导电结构。互连结构邻接衬底并且包括导线和通孔。导线和通孔堆叠在焊盘和衬底之间。导电结构(例如，引线接合)延伸穿过衬底至焊盘。通过在焊盘和衬底...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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