温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体封装件包括：第一半导体芯片，包括主体部分、设置在所述主体部分的第一表面上的第一结合层和穿过所述主体部分的至少一部分的贯穿通路；以及第一再分布部分，设置在所述第一半导体芯片中以通过所述第一结合层连接到所述第一半导体芯片，所述第一再分...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。