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一种半导体封装件包括：第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括位于其一个表面上的第一结合层；以及芯片结构，所述芯片结构堆叠在所述第一半导体芯片上，并且包括位于所述芯片结构的面对所述第一半导体芯片的表面上的第二结合层以及多个第二半导体芯片。所述...
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