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提供了一种包括第一芯片堆叠和重新分布层的芯片封装结构。第一芯片堆叠包括多个第一芯片、第一模制层和至少一个第一垂直导电元件。所述多个第一芯片是顺次堆叠的，其中，所述多个第一芯片中的每者包括至少一个第一键合焊盘，并且第一键合焊盘未被所述多个第一...
该专利属于长江存储科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过长江存储科技有限责任公司授权不得商用。

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