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本实用新型公开了一种用于背光显示的倒装LED芯片,所述芯片包括转移衬底、第一钝化层、第一反射层、外延层、第二反射层、第二钝化层、第一电极和第二电极,所述第一钝化层设置在转移衬底和第一反射层之间,以将转移衬底固定在第一反射层上,所述外延层设置...该专利属于佛山市国星半导体技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过佛山市国星半导体技术有限公司授权不得商用。
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