温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种抗水解的倒装LED芯片，其包括衬底；设于所述衬底上的外延层，所述外延层依次包括第一半导体层、有源层和第二半导体层；设于所述外延层上的第一电极和第二电极；设于第一电极上的第一焊盘和设于所述第二电极上的第二焊盘；所述第一焊盘...
该专利属于佛山市国星半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星半导体技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。