下载具有叠置单元的半导体结构及制造方法、电子设备的技术资料

文档序号:23897527

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本发明涉及具有叠置单元的半导体结构,包括:保护层,具有上表面与下表面;多个单元,在保护层的下表面沿保护层的厚度方向依次叠置,每一个单元包括基底,最上侧单元的基底与保护层之间限定第一容纳空间,相邻叠置的上、下单元的基底之间限定第二容纳空间,至...
该专利属于诺思(天津)微系统有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过诺思(天津)微系统有限责任公司授权不得商用。

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