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在透明或半透明晶片上的缺陷检测制造技术
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下载在透明或半透明晶片上的缺陷检测的技术资料
文档序号:23865978
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可使用来自裸片的参考来对相同裸片执行透明或半透明晶片上的缺陷检测。基于核心大小来确定例如移动平均数的第一计算值。通过从像素强度减去所述第一计算值来确定第一差值。将具有高于阈值的第一差值的候选像素分类。基于核心大小来确定例如局部中位数的第二计...
该专利属于科磊股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过科磊股份有限公司授权不得商用。
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